易卜半导体成立于2020年，是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新企业。公司核心团队成员具有在国内外一流半导体企业担任高级技术和管理职务的丰富经验，深刻全面掌握市场发展动向和客户应用需求。运营团队成员具有多年工艺制程和产品开发的实战经验。公司具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术，拥有多项国际国内发明专利，已初步形成在先进封装上知识产权的战略布局。 
目前易卜半导体已经在上海宝山建成研发和生产基地，包括10000平方米的洁净厂房和3000平方米的研发实验大楼。将于2024年建成年产72万片12吋先进封装的生产能力，推出自主研发的晶圆级扇出型封装产品。
企业成就：国家科技型中小企业
上海市重点行业领域重点单位
上海市创新型中小企业
宝山区2022年度科创贡献奖
2022年宝山区重大产业项目
人才优势：创始团队4人，平均年资30+；
工程研发团队75人，平均年资14+；
国家级特聘专家1人；
IEEE Fellow 1人；
上海白玉兰人才计划2人；
博士4人，硕士9人。