上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）由中国科学院上海微系统与信息技术研究所和上海硅产业集团股份有限公司发起组建，聚焦集成电路材料的研发与产业化。
集材院研发布局覆盖衬底材料及工艺材料，主攻300mm大硅片、新型SOI衬底、高端光刻胶、先进掩模版、先进抛光材料、高纯工艺化学品、高纯电子气体等方向，并以集成电路材料应用研发平台及集成电路材料基因组创新体系为支撑，加速集成电路材料的研发和应用。
集材院专注于集成电路材料研发，同时积极与企业、高校院所等各类创新机构沟通合作，加强跨地域、跨机构、全产业链协同创新，并坚持科技创新与机制创新双轮驱动，加快推动技术创新及产业化，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。