盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备科学技术的半导体设备制造商。盛美拥有国际先进水平的自主知识产权，集研发、设计、制造、销售于一体，是一家专注于单片晶圆清洗设备、电镀铜设备、先进封装湿法设备研发及生产的公司。
公司具有高新技术企业资质，并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号，是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02 专项”重大科研项目的主要课题单位。
2017年底，公司母公司ACM Research Inc在纳斯达克证券市场上市（Nasdaq：ACMR）。2019年11月，公司成功改制成为股份有限公司。
2019年12月，在临港新片区启动了“盛美半导体设备研发与制造中心”项目，计划将盛美临港建设成为全球主要研发及生产基地，作为盛美全球化发展的重要环节，纳入盛美全球化发展的整体布局。
盛美拥有完整的自主知识产权，截止2020年4月，盛美公司已申请专利813项，其中已获得授权发明专利245项。主要客户有韩国SK海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电等。