芯瑞微（上海）电子科技有限公司成立于2019年底，公司总部位于上海临港新片区，在深圳设有分公司和研发中心。规划2023年底西安、成都的研究院投入使用。 公司结合创始团队40余年的研发积累，以及国内大客户的合作，立志打造国内一流的拥有中国自主知识产权的多物理场仿真软件公司。公司专注于物理仿真领域的自主研发，产品涵盖了电磁、电热、应力、流体、磁损、耦合等多物理场仿真软件，成为3DIC/Chiplet先进封装领域的设计流程中最重要的环节。公司基于自研的物理仿真软件平台，还提供Sip/Chiplet先进封装服务、定制服务、生产服务，为客户提供先进封装领域从软件到设计，生产的一站式解决方案