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河南东微电子材料有限公司
电子/IC/半导体|私营/民营企业|100-499人
公司介绍
河南东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区,并在上海(金山)、北京(亦庄信创园)等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料、零部件和设备的一站式服务平台,为中国半导体解决“卡脖子”难题。公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略,抓住集成电路国产替代的历史机遇,连续多年实现业绩翻倍式增长。目前,公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成,生产销售的产品有溅射靶材、反应腔体、半导体翻新设备等,公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴,未来产品线有望进一步丰富。公司的客户包括中芯国际、台积电、格罗方德、希捷公司、浙江驰拓等国内外知名公司。国内知名的半导体领域投资公司建广资产,高度看好公司发展前景,作为战略投资者,已经两轮投资公司。2022年7月,建广资产完成了收购紫光集团的股权交割,成为国内集成电路领域航母级的控股公司,将给旗下公司发展带来新的机遇。2022年8月,公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势,通过2022年度专精特新“小巨人”企业认定,准独角兽企业,2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军。东微电子管理团队具有丰富的半导体行业经验。公司核心团队成员曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等国际知名半导体及半导体材料相关企业任职10余年。
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态
存续
行业类型
电气机械和器材制造业
成立日期
2018年04月13日
注册地址
郑州航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
统一社会信用代码
91410100MA4548JDXN
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