友威科技(UVAT)成立於2002年，為集合一群有多年真空設備製造經驗的團隊，投入鍍膜相關設備設計及濺鍍技術開發，提供客戶真空濺鍍設備及鍍膜代工服務，除原有手機按鍵/視窗的外觀鍍膜外並已開發出資訊產品NB、Mobil電磁波防護(EMI)、無電氣特性金屬化處理(NCVM)之真空鍍膜代工，近期提供AR鍍膜及其他抗指紋鍍膜代工服務,同時亦將真空濺鍍延伸至太陽能薄膜製程與設備製作以及觸控面板相關設備,提供客製化的製程開發及設備製造。公司於2010年七月九日友威股票由興櫃轉上櫃正式掛牌。