气派科技股份有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，成立于2006年11月，投资额2.5亿元人民币。在2010年5月通过了ISO9000质量管理体系和ISO14000环境管理体系认证，2010年11月获得深圳市高新技术企业认证，2011年10月获得国家高新技术企业认证。   公司坐落在改革开放的前沿城市——深圳，毗邻华南城，紧靠机荷高速和水官高速，交通便利。现有员工超过1000人，各类工程技术人员340多人，大专以上学历者占公司员工总数的31%。      气派科技股份有限公司以品质为公司核心竞争力的经营理念，在设备采购、工艺改善以及材料选择上，与国际知名企业看齐，配有国际知名的自动装片机、热超声焊线机、自动切筋系统、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入，在生产过程中始终贯彻严格的品质管控体系，封装成品率达99.8%以上，产品根据客户要求符合RoHS或Halogen Free环保认证。公司目前主要产品有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列产品，并不断扩大中高端产品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。2013年公司集成电路年封装能力已超过50亿只。        气派科技股份有限公司将通过不断的技术创新和工艺改善，使封装技术和封装品质达到国际先进水平。我们愿与各界朋友携手合作，共同发展！公司地址： 深圳市龙岗区平湖街道平新大道恒顺工业区一栋