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宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司
电子/IC/半导体|外商独资/代表处|1000人以上
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公司介绍
宇芯(成都)为马来西亚第二大半导体封测公司-友尼森(UNISEM)公司投资3.3亿美元设立的现代化半导体工,拥有世界上先进的芯片封装测试设备,主要生产BGA、SLP等高端产品,广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业,对发展IT产业、打造以微电子为主导的电子信息产业基地具有重要意义
宇芯(成都)自2004年入驻成都高新区以来,稳步前进、持续稳定地增长,并先后在成都高新综保区建成了宇芯一期、二期等项目,具有先进的封装测试能力,为高新区经济运行稳定作出显著贡献。目前三期项目开建,随着三期项目建成使用后,总产能将提高一倍以上,企业预计总人数将达5000人。
宇芯(成都)以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值,并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产,并为员工提供良好的培训,包括海外培训及广阔的发展空间。
诚邀您加入宇芯大家庭,让我们与宇芯(成都)一同成长、共创辉煌、共享成功!
公司提供优厚的薪资待遇:十三薪及年度绩效奖金,工作餐、住宿、免费商业保险(寿险/意外/门诊/大病住院)、免费入职体检、带薪年假、带薪病假、婚假、法定节假日、礼金券(生日、结婚、生子)和各类活动等。
地 址:成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
经营状态
存续
行业类型
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立日期
2004年12月02日
注册地址
四川省成都市高新区西区科新路8号附2号
统一社会信用代码
91510100765388262G
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公司地址
成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号 (邮编:611731)
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