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赫比(苏州)电子有限公司
电子/IC/半导体|外商独资/代表处|1000人以上
赫比(苏州)电子有限公司
公司介绍
赫比国际有限公司成立于1980年,是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计,制造,组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。
赫比公司的总部位于新加坡,全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。
如果您希望了解更多的信息,欢迎登陆我们公司主页************
Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.
Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.
For more information, please review our website: ************
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
经营状态
在业
行业类型
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立日期
2004年06月10日
注册地址
苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路86号
统一社会信用代码
91320500762449752F
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公司地址
江苏省苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路86号 (邮编:215011)
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