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深圳市汉普电子技术开发有限公司
电子/IC/半导体,互联网/电商/新零售,计算机硬件/智能硬件,通信/电子/半导体,新能源,IT/互联网,酒店/旅游/票务|私营/民营企业|100-499人
公司介绍
深圳市汉普电子技术开发有限公司,致力于做中国最优秀的专业高速PCB设计企业,为海内外客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计和PCB制造、PCB组装一条龙服务。我们的设计专业、规范、高质量、高效率, 同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。

汉普在深圳、北京、上海、成都设有分公司,为客户提供最近的设计服务。目前总共有员工80余人,在通信领域的高速PCB仿真、PCB设计、数模A/D混合电路设计等领域具有多年丰富的设计经验。

公司创始人在国内最早提出“规则驱动设计”-Constraint-Based High Speed PCB Design Methodology高速PCB设计方法学,并得到广泛的应用,并且获得华为公司金牌奖;对PCB自动布线技术有深刻的理解,并且曾与多位高速PCB信号完整性仿真分析、PCB电路板设计、板级EMC设计等领域的美国专家和Cadence公司专家进行各种EDA技术交流及合作。

6年多来,我们pcb设计服务的全球客户遍及美国、加拿大、新加坡、台湾、深圳、上海、北京、广州、南京、西安、大连、杭州、苏州、成都、重庆、武汉、青岛、长沙等国家和城市,包括GE、Intel、RMI、Motorola、华为、爱立信等。



公司网站:http://www.hamppcb.com

地 址:广东省深圳市南山区高新南一路TCL大厦A座3楼302-303
具体位置 公交地铁 周边环境 周边职位

邮政编码:518057

联 系 人:李小姐

电子邮箱:ljy@hamppcb.com
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司
经营状态
存续
行业类型
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立日期
2003年03月18日
注册地址
深圳市南山区粤海街道科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座21-23层01-18号
统一社会信用代码
91440300746641533R
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广东省深圳市南山区高新南一路TCL大厦A座3楼302-303